功能特點 |
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可程式設計精密控溫。可獨立控制,也可從上位機軟體控制 |
低的盤面溫度梯度 |
獨立的上盤面真空吸氣槽,用於吸附固定多種尺寸晶圓 |
尺寸超薄,可集成進探針台 |
適用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圓 |
軟體可拓展性強,可提供LabView等語言的SDK |
#升級項# 性能可升,詳見 配置清單 |
#選擇項# 檯面為電接地 / 電懸空 |
#可選項# 檯面開設用於起模頂杆的孔洞,可快速卸下樣品 |
#可選項# 下盤面的真空吸氣槽,用於將卡盤固定在實驗平臺上 |
可做改動或定制,詳詢上海恒商 |
常用型號選型表 | ||||
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型號 | 盤面尺寸 | 適用樣品尺寸 | 溫度範圍 | 制熱速度 |
HCC214S | 100 mm | 12 mm ~ 101 mm | -120℃ ~ 200℃ | +60℃/分鐘(at 100℃) |
HCC314S | -120℃ ~ 310℃ | |||
HCC216S | 150 mm | 12 mm ~ 152 mm | -100℃ ~ 200℃ | +50℃ /分鐘(at 100℃) |
HCC316S | -100℃ ~ 310℃ | |||
HCC218S | 200 mm | 40 mm ~ 203 mm | -80℃ ~ 200℃ | +35℃/分鐘(at 100℃) |
HCC318S | -80℃ ~ 310℃ | |||
*注:液氮泵型號不同,製冷表現也會有差異,請悉知。 夾盤上下表面的獨立真空吸氣槽(可選); 支援Swagelok介面(可選); 支持頂杆孔(可選); 製冷需液氮 |
配置清單 | ||
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標 准 | 溫控晶圓夾盤(方形) | 選1 |
mK2000溫度控制器 軟體免費,控制線有多種接口供選 | √ | |
升 級 | 從 BNC同軸介面 升為 Triaxial三同軸介面 三同軸的漏電流和電雜訊更小,可測皮安級微弱信號 |
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選 配 件 | 液氮製冷系統 包含液氮泵與液氮罐,使樣品降至負溫 | |
外殼水冷配件 用常溫水或冰水迴圈防止外殼過熱 | ||
固定支架 把夾盤固定在使用平臺上,防止滑動 | ||
溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作,附軟體 | ||
線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器裡,抑制電噪音 | ||
*注:產品有多種配置變化,詳詢上海恒商 | ||
技術參數 | ||
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通 用 參 數 | 溫度解析度 | 0.001℃ |
溫度穩定性 | ±0.05℃(at 100℃) 可增加穩定性 | |
溫度均勻度 | ±0.1℃/cm 可升級均勻性 | |
控溫速度 | ±0.1℃/小時 | |
溫度感測器 | 100Ω鉑質RTD | |
溫控方式 | 開關式PID 可升級為LVDC式PID | |
*其他技術參數請參考 常用型號選型表 |