技術參數 | |
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臺面選項 | 標準：本色氧化 可選：鍍金 |
晶圓樣品真空吸附 | 多個獨立的真空吸附通道 可定制真空吸附方案 |
晶圓頂桿 | 默認無，可定制 |
底座冷卻 | 可通循環水，以維持底座溫度在常溫附近 |
安裝 | 可集成到探針臺上，可定制安裝支架 |
臺面電位 | 電接地（R），電懸空（RF），可選三同軸（RT） |
BNC接口 | 同軸，電懸空 或 三同軸 |
傳感器/溫控方式 | 100Ω鉑RTD / PID控制（含LVDC降噪電源） |
溫度分辨率 | 0.01℃ |
溫度穩定性 | ±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃） |
溫度均勻性 | 全臺面 ±2% |
臺面平面度 | ±25um |
軟件功能 | 可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線 |
配置列表 | |
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基本配置 | 溫控晶圓卡盤 、mK2000B溫控器 |
可選配件 | 安裝支架 、液氮制冷系統 、外殼循環水冷系統 |
選型表 | ||||||||
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型號 | 臺體尺寸 | 適用樣品尺寸 | 重量 kg | 溫控 *負溫需液氮系統 | 變溫速度 | |||
小 | 大 | 低 | 高 | 加熱 | 制冷 | |||
HCC206R/RF | 200 mm x 176 mm x 32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.0 | -100°C | 200°C | +30°C/min | -15°C/min |
HCC206RT | 200 mm x 176 mm x 32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.5 | -80°C | 200°C | +15°C/min | -8°C/min |
HCC306R/RF | 200 mm x 176 mm x32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.0 | -100°C | 300°C | +30°C/min | -15°C/min |
HCC306RT | 200 mm x 176 mm x32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.5 | -80°C | 300°C | +15°C/min | -8°C/min |
HCC208R/RF | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 3.5 | -80°C | 200°C | +50°C/min | -5°C/min |
HCC208RT | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 4.0 | -80°C | 200°C | +15°C/min | -3.5°C/min |
HCC308R/RF | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 3.5 | -80°C | 300°C | +50°C/min | -5°C/min |
HCC308RT | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 4.0 | -80°C | 300°C | +15°C/min | -3.5°C/min |
HCC20CR/RF | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 8.0 | -60°C | 200°C | +15°C/min | -1.5°C/min |
HCC20CRT | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 10.0 | -60°C | 200°C | +12°C/min | -1.2°C/min |
HCC30CR/RF | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 8.0 | -60°C | 300°C | +15°C/min | -1.5°C/min |
功能特點 |
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結構緊湊，可集成到晶圓探針臺上，設計用於探針測試 |
可編程控溫，涵蓋不同溫度段（具體由型號而定） |
適用不同尺寸晶圓的真空吸附槽設計 |
可降溫至 80K |
可選三同軸接口，以實現pA級測試 |
可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK |
*可做定制或改動，詳詢上海恒商 |
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