功能特點 |
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| 可程式設計精密控溫。可獨立控制，也可從可以直接發出操控命令的電腦軟體控制 |
帕爾貼原理溫控，使用時無需耗材 |
適用100 mm尺寸晶圓 |
低的盤面溫度梯度 |
獨立的上盤面真空吸氣槽，用於吸附固定多種尺寸晶圓 |
尺寸超薄，可集成進探針台 |
可快速裝載晶圓的凸起結構檯面 |
軟體可拓展性好，可提供LabView等語言的SDK |
#升級項# 性能可升級，詳見 配置清單 |
可做改動或定制，詳詢上海恒商 |
技術參數 | ||
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通 用 參 數 | 溫度解析度 | 0.001℃ |
溫度穩定性 | ±0.05℃(at 100℃) 可增加穩定性 | |
溫度均勻度 | ±0.1℃/cm 可升均勻性 | |
控溫速度 | ±0.1℃/小時 | |
溫度感測器 | 100Ω鉑質RTD | |
溫控方式 | 直流式PID (變直流形式(LVDC)輸出) | |
*其他技術參數請參考 型號規格表 | ||
型號規格表 | ||||
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型號 | 盤面尺寸 | 適用樣品尺寸 | 溫度範圍 | 制熱速度 |
TC102S | 40 mm | 8 mm ~ 40 mm | -25℃ ～ 90℃ 可升溫度範圍 | +30℃/分鐘(at 37℃) |
TC104S | 40 mm | 8 mm ~ 100 mm | -25℃ ～ 90℃ 可升溫度範圍 | +30℃ /分鐘(at 37℃) |
配置清單 | ||
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標 准 | TC102S溫控晶圓夾盤 | 選1 |
TC104S溫控晶圓夾盤 | ||
mK2000溫度控制器 軟體免費，控制線有多種接口供選 | √ | |
外殼水冷配件 用常溫水或冰水迴圈防止外殼過熱 | √ | |
升 級 | 增加熱台的溫度 |
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選 配 | 固定支架 把夾盤固定在使用平臺上，防止滑動 | |
溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作，附軟體 | ||
*注：產品有多種配置變化，詳詢上海恒商 | ||
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